印制电路板生产主要排放含 VOCs 废气、酸碱性废气和废水、含重金属废水等。
水污染物主要包括:pH、CODCr、重金属离子(Cu2+、Ni2+、Ag+等)、氨氮、总氮、总磷以及为处理废水中 Cu2+而引入的硫化物等。
大气污染物主要包括:粉尘,指标为 TSP 或 PM10;酸性气体,主要成份为硫酸、HCl 和氮氧化物;碱性气体,主要成份是 NH3;有机气体,主要成份是丙酮、酯类溶剂、少量二甲苯等。
印制电路板生产时产生的主要污染物如下表
工艺环节 | 描述 | 废水主要污染物 | 废气主要污染物 |
化学清洗 | 用酸和微蚀剂清洗去除铜箔表面的氧化层 | pH,铜 | HCl,H2SO4 |
内层氧化 | 用强氧化剂将铜箔表面氧化(粗化),增加后续层压工序的结合力。 | pH,铜 | HCl,H2SO4 |
减薄蚀刻 | 用酸性蚀刻液减少铜箔厚度 | pH,铜 | HCl |
黑化 | 用强氧化剂在铜箔表面产生一层黑色氧化铜,有利于后续激光钻孔工序(黑色表面能吸收更多激 光能量)。 | pH,铜,磷 | HCl |
钻孔 | 包括机械钻孔和激光钻孔 | 无 | 粉尘 |
镀铜 | 包括孔壁镀铜,板面镀铜和填孔镀铜等,由化学镀预处理将树脂表面沉积一层金属铜,然后用电镀工艺加厚。 | pH ,铜,氟 化物,CODCr | H2SO4 |
掩模制作 | 用溴化银感光底片制作曝光掩模 | pH,CODCr,银 | 无 |
显影 | 用碳酸钠将未曝光的蚀刻掩模去除,暴露需蚀刻的铜表面 | pH,CODCr | 无 |
蚀刻 | 用碱性或酸性蚀刻剂(氨铜或氯化铜)将暴露的铜表面去除 | pH,铜,氨 | HCl |
剥膜 | 将覆盖铜表面的蚀刻掩模去除 | pH,CODCr | 无 |
防焊 | 用油墨将无需导电的区域保护起来 | pH,铜,CODCr | VOCs |
表面处理 | 将外表面处理成需要的金属表面,如金、银等 | pH,CODCr,铜,镍,银,磷,氰化物,氨氮,总氮 | H2SO4,HCl,氮氧化物 |
外型形成 | 通过切割将产品成型 | 无 | 粉尘 |
有机涂覆 | 将裸露的铜表面涂上特殊有机保护层,防止表面氧化 | pH,铜,CODCr | HCl,VOCs |
PCB企业排放污染物种类分析,也可参阅文章:半导体行业废水的反渗透膜污堵机制与控制策略分析 中章节1.1半导体行业废水中的特征污染物
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