PCB电路板典型生产工艺流程和产污环节

印制电路板生产主要排放含 vocs 废气、酸碱性废气和废水、含重金属废水等。

水污染物主要包括：ph、codcr、重金属离子（cu2+、ni2+、ag+等）、氨氮、总氮、总磷以及为处理废水中 cu2+而引入的硫化物等。

大气污染物主要包括：粉尘，指标为 tsp 或 pm10；酸性气体，主要成份为硫酸、hcl 和氮氧化物；碱性气体，主要成份是 nh3；有机气体，主要成份是丙酮、酯类溶剂、少量二甲苯等。

印制电路板生产时产生的主要污染物如下表

工艺环节	描述	废水主要污染物	废气主要污染物
化学清洗	用酸和微蚀剂清洗去除铜箔表面的氧化层	ph，铜	hcl，h₂so₄
内层氧化	用强氧化剂将铜箔表面氧化（粗化），增加后续层压工序的结合力。	ph，铜	hcl，h₂so₄
减薄蚀刻	用酸性蚀刻液减少铜箔厚度	ph，铜	hcl
黑化	用强氧化剂在铜箔表面产生一层黑色氧化铜，有利于后续激光钻孔工序（黑色表面能吸收更多激光能量）。	ph，铜，磷	hcl
钻孔	包括机械钻孔和激光钻孔	无	粉尘
镀铜	包括孔壁镀铜，板面镀铜和填孔镀铜等，由化学镀预处理将树脂表面沉积一层金属铜，然后用电镀工艺加厚。	ph ，铜，氟化物，cod_cr	h₂so₄
掩模制作	用溴化银感光底片制作曝光掩模	ph，cod_cr，银	无
显影	用碳酸钠将未曝光的蚀刻掩模去除，暴露需蚀刻的铜表面	ph，cod_cr	无
蚀刻	用碱性或酸性蚀刻剂（氨铜或氯化铜）将暴露的铜表面去除	ph，铜，氨	hcl
剥膜	将覆盖铜表面的蚀刻掩模去除	ph，cod_cr	无
防焊	用油墨将无需导电的区域保护起来	ph，铜，cod_cr	vocs
表面处理	将外表面处理成需要的金属表面，如金、银等	ph，cod_cr，铜，镍，银，磷，氰化物，氨氮，总氮	h₂so₄，hcl，氮氧化物
外型形成	通过切割将产品成型	无	粉尘
有机涂覆	将裸露的铜表面涂上特殊有机保护层，防止表面氧化	ph，铜，cod_cr	hcl，vocs