PCB电路板典型生产工艺流程和产污环节

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  • 来源:昌海环保

印制电路板生产主要排放含 VOCs 废气、酸碱性废气和废水、含重金属废水等。

水污染物主要包括:pH、CODCr、重金属离子(Cu2+、Ni2+、Ag+等)、氨氮、总氮、总磷以及为处理废水中 Cu2+而引入的硫化物等。

大气污染物主要包括:粉尘,指标为 TSP 或 PM10;酸性气体,主要成份为硫酸、HCl 和氮氧化物;碱性气体,主要成份是 NH3;有机气体,主要成份是丙酮、酯类溶剂、少量二甲苯等。

印制电路板生产时产生的主要污染物如下表

工艺环节描述废水主要污染物废气主要污染物
化学清洗用酸和微蚀剂清洗去除铜箔表面的氧化层pH,铜HCl,H2SO4
内层氧化用强氧化剂将铜箔表面氧化(粗化),增加后续层压工序的结合力。pH,铜HCl,H2SO4
减薄蚀刻用酸性蚀刻液减少铜箔厚度pH,铜HCl
黑化用强氧化剂在铜箔表面产生一层黑色氧化铜,有利于后续激光钻孔工序(黑色表面能吸收更多激
         光能量)。
pH,铜,磷HCl
钻孔包括机械钻孔和激光钻孔粉尘
镀铜包括孔壁镀铜,板面镀铜和填孔镀铜等,由化学镀预处理将树脂表面沉积一层金属铜,然后用电镀工艺加厚。pH ,铜,氟 化物,CODCrH2SO4
掩模制作用溴化银感光底片制作曝光掩模pH,CODCr,银
显影用碳酸钠将未曝光的蚀刻掩模去除,暴露需蚀刻的铜表面pH,CODCr
蚀刻用碱性或酸性蚀刻剂(氨铜或氯化铜)将暴露的铜表面去除pH,铜,氨HCl
剥膜将覆盖铜表面的蚀刻掩模去除pH,CODCr
防焊用油墨将无需导电的区域保护起来pH,铜,CODCrVOCs
表面处理将外表面处理成需要的金属表面,如金、银等pH,CODCr,铜,镍,银,磷,氰化物,氨氮,总氮H2SO4,HCl,氮氧化物
外型形成通过切割将产品成型粉尘
有机涂覆将裸露的铜表面涂上特殊有机保护层,防止表面氧化pH,铜,CODCrHCl,VOCs

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